膜厚测量

随着半导体、微电子等行业的快速发展，晶圆表面透明及半透明薄膜的厚度精度直接影响产品的性能、可靠性及合格率，对薄膜厚度的精确测量提出了更高标准的要求。膜厚测量仪作为一款光学测量类专用设备，核心功能是实现晶圆表面相关薄膜厚度的精准检测，广泛应用于半导体制造、微电子加工等相关生产及检测环节，是保障产品质量、规范生产流程的关键辅助设备。

鹿起科技受某半导体行业客户委托，合作开发了一款薄膜厚度测量仪。配合精密位移台，可实现自动化精准点位膜厚测量

光学膜厚仪基于光谱干涉原理工作，通过光源照射薄膜产生上下界面反射光干涉，采集特征光谱并结合光学模型算法拟合，非接触快速精准测出薄膜厚度及光学参数。

技术参数：

量测范围：设备支持的厚度测量范围为 0.03um ～ 20um。

测量精度：设备测量结果精度满足：厚度≤1000nm 时，精度为 2nm；厚度≥1000nm 时，精度为测量值的 0.2%，具体精度指标受被测材料特性影响。

测量重复性：基于 720nm 硅基二氧化硅标准样片测试，重复 5 次测量的结果重复性优于 3nm。

测量速度：单个点位的厚度测量时间不超过 10 秒。（不涵盖机台位移时间）

设备稼动率：设备正常运行的稼动率≥95%。